Az oldal célja a legelterjedtebb integrált áramkör tokozások bemutatása, amely nem terjed ki a szinte típusonként egyedi integrált áramköri modulokra, habár a modulok és az újabb típusú tokozások (flip chip) között a különbség már csak árnyalatnyi. A bemutatás sohasem lehet teljes, mivel a vezető félvezető gyártók folyamatosan újabb és modernebb tokozási változatokat alkalmaznak, amelyek sokszor nem is szabványosak (esetleg idővel majd új szabványt teremtenek). Ezen oldal csak tájékoztató jellegű adatokat tartalmaz, a tervezéshez a gyártó által megadott adatokat kell használni! A mai integrált áramkörök adatlapja minden esetben tartalmazza az adott áramkörhöz gyártott tokozások pontos méreteit, jelölési rendszerét és általában még az ajánlott nyomtatási mintát is.
A tokozások fejlődése, méretcsökkenése ma még folyamatos, de már látszik, hogy az áramköri technológia fejlődési irányvonala (főleg a tömeggyártásban) a tokozott lapkákról áttevődik a közvetlenül a nyomtatott áramköri hordozóra épített és utólag burkolt (mechanikus védelemmel vagy hűtőfelülettel ellátott) lapkákra.
A sorozatgyártásban mára már egyeduralkodóvá vált a felületre szerelési áramkör-gyártástechnológia, amely a furatszerelt alkatrészek fejlesztését szükségtelenné tette, így ezek tokozása, tokozási változatai 1990 óta alig változtak. A furatszerelési technológia már csak az erős mechanikai igénybevételnek kitett elektromechanikai alkatrészeknél és a nagyobb teljesítményelektronikai elemeknél őrizte meg gazdaságosságát, valamint az egyszerűbb egyedi és amatőr gyártmányok ideális megoldása maradt.
A miniatürizálás és az egy tokba épített komplett áramköri megoldások (ASIC, SiP, MCM) térhódítása, amely azt jelenti, hogy készülékenként 1 darab (általában sokkivezetésű, nagyon komplex, vegyesen analóg és digitális) integrált áramkör valósítja meg az összes funkciót, átalakítja az elektronikai szakmát is. Az áramköri egységek javítása az ezredforduló óta már nem gazdaságos és esetenként fizikailag is lehetetlen. A hagyományos (furatszerelt) tokozások szinte már csak az amatőrök számára "érdekesek". A felületre szerelhető integrált áramkörök betervezéséhez, beszereléséhez különleges szakmai (ipari, sőt nagyipari) háttér szükséges.
| SIL - Képes tartalomjegyzék |
| Kialakítás |
Jellemzők |
| Főcsoport |
Alcsoport |
Típus |
Kép |
Leírás |
Kivezetések
száma |
Kivezetések
távolsága |
JEDEC
szabvány |
Rövid
jel |
| SIL |
SIP |
SIP - Single In-line Package |
 |
műanyag vagy kerámia tokozás,
kivezetések egy oldalon, a tokozás élén,
hűtőfelülettel vagy anélkül,
felfogó furatokkal vagy anélkül |
4..24 |
1,27;
2,54 mm |
MO-035(1980)
MO-055(1986) |
- |
| ZIP - Zig-zag In-line Package |
 |
műanyag vagy kerámia tokozás,
kivezetések egy oldalon, a tokozás élén,
kétsorosra hajlítva, hűtőfelülettel vagy anélkül,
felfogó furatokkal vagy anélkül |
5..29 |
2,54 mm |
MO-048(1987) |
- |
| TO |
TO-92 - Transistor Outline |
 |
kivezetések egy oldalon, a tokozás alján,
egysorban vagy kétsorosra hajlítva |
3 |
1,27;
2,54 mm |
TO-92 |
- |
| TO-126 - Transistor Outline |
 |
kivezetések egy oldalon, a tokozás alján |
3 |
2,54 mm |
TO-126(1968) |
- |
| TO-220 - Transistor Outline |
 |
kivezetések egy oldalon, a tokozás alján,
egysorban vagy kétsorosra hajlítva |
3..9 |
1,27; 1,78;
1,94; 2,54
3,56 mm |
TO-220(2002) |
- |
| TO-226 - Transistor Outline |
 |
kivezetések egy oldalon, a tokozás alján |
3 |
1,27;
2,54 mm |
TO-226(1983) |
- |
| SOT |
SOT-89 - Small Outline Transistor |
 |
felületre szerelhető, kivezetések egy oldalon,
hűtőfelület vagy hűtőfül |
3 |
1,5 mm |
TO-243(1986) |
- |
| SOT-223 - Small Outline Transistor |
 |
felületre szerelhető, kivezetések egy oldalon,
hűtőfül, ami külön kivezetés is lehet |
3, 4, 5, 6 |
1,27; 1,5
2,3 mm |
TO-261(2002) |
- |
| DPAK |
DPAK (TO-252) - Decawatt Package |
 |
felületre szerelhető, kivezetések egy oldalon,
füles alsó hűtőfelülettel,
ami külön kivezetés is lehet |
3, 4, 5, 6 |
1,15
2,3 mm |
TO-252(2004) |
- |
| D2PAK (TO-263) - Double Decawatt |
 |
felületre szerelhető, kivezetések egy oldalon,
füles alsó hűtőfelülettel,
ami külön kivezetés is lehet |
3..8 |
1,27; 1,7;
2,54 mm |
TO-263(2007) |
- |
| D3PAK (TO-268) - Triple Decawatt |
 |
felületre szerelhető, kivezetések egy oldalon,
füles alsó hűtőfelülettel,
ami külön kivezetés is lehet |
3, 4 |
5,45 mm |
TO-268(1995) |
- |
| DIL - Képes tartalomjegyzék |
| Kialakítás |
Jellemzők |
| Főcsoport |
Alcsoport |
Típus |
Kép |
Leírás |
Kivezetések
száma |
Kivezetések
távolsága |
JEDEC
szabvány |
Rövid
jel |
| DIL |
DIP |
PDIP - Plastic Dual In-line Package |
 |
kivezetések két oldalon, a műanyag tokozás élén,
egy irányba hajlítva, 1965-től gyártva,
a hozzá gyártott IC tokba illeszthető,
kivezetés sortávolság: 0,3"; 0,5"; 0,6"; 0,9" |
4..64 |
2,54 mm |
MO-001(1983)
MO-015(1993)
MO-016(1990)
MO-024(1976)
MO-095(1989)
MO-122(1992)
MS-001(1993)
MS-010(1993)
MS-011(1988) |
xP3,
xP5,
xP6,
xP9 |
| QIP - Quad In-line Package |
 |
kivezetések két oldalon, a tokozás élén,
egy irányba, de két sorba hajlítva,
(manapság már nem gyártják) |
6..90 |
1,27; 2,54 mm |
- |
- |
| SDIP - Skinny DIP |
 |
kivezetések két oldalon, a tokozás élén,
egy irányba hajlítva,
a korai PDIP-nél keskenyebb tokozás,
(sokszor SPDIP-nek is nevezve),
kivezetés sortávolság: 0,3"; 0,4"; 0,6" |
24..64 |
2,54 mm |
MO-095(1989) |
xP3,
xP4,
xP6 |
| MDIP - Metric DIP |
 |
kivezetések két oldalon, a tokozás élén,
egy irányba hajlítva,
orosz áramkörök |
14..40 |
2,5 mm |
- |
- |
| SPDIP - Shrink Plastic DIP |
 |
kivezetések két oldalon, a tokozás élén,
egy irányba hajlítva,
a PDIP-nél kisebb kivezetés távolság,
kivezetés sortávolság: 0,3"; 0,4"; 0,6"; 0,75"; 0,9" |
14..64 |
1,78 mm |
MS-019(1993)
MS-020(1993)
MS-021(1993) |
xS3,
xS4,
xS6,
xS7,
xS9 |
| CERDIP - Ceramic DIP |
 |
két félből ragasztott kerámia tok,
kivezetések két oldalon, a tokozás élén,
egy irányba hajlítva,
szükség esetén kvarcablakkal vagy hűtőfelülettel,
kivezetés sortávolság: 0,3"; 0,4"; 0,6"; 0,9" |
8..64 |
2,54 mm |
MO-030(1999)
MO-036(1999)
MO-037(1981)
MO-038(1981)
MO-039(1981)
MO-103(1999)
MS-030(1999)
MS-031(1999)
MS-032(1999) |
xC3,
xC4,
xC6,
xC9,
xCW3,
xCW6,
xCW9 |
| SBDIP - Side Brazed DIP |
 |
egy darabból készült kerámia tok,
kivezetések két oldalon, a tokozás élén,
egy irányba forrasztva,
szükség esetén kvarcablakkal vagy hűtőfelülettel |
8..64 |
2,54 mm |
- |
xSB3,
xSB6,
xSB9 |
| TBDIP - Top Brazed DIP |
 |
egy darabból készült kerámia tok,
kivezetések két oldalon, felülre forrasztva,
egyenesre hagyva vagy lefelé hajlítva,
szükség esetén kvarcablakkal vagy hűtőfelülettel |
8..64 |
2,54 mm |
MO-073(1987) |
xTB3,
xTB6,
xTB9 |
| BBDIP - Bottom Brazed DIP |
 |
egy darabból készült kerámia tok,
kivezetések két oldalon, alulra forrasztva,
egyenesre hagyva vagy lefelé hajlítva,
szükség esetén kvarcablakkal vagy hűtőfelülettel |
8..64 |
2,54 mm |
MO-074(1987) |
xBB3,
xBB6,
xBB9 |
| SO |
SOIC - Small Outline IC |
 |
felületre szerelhető, kivezetések két oldalon,
a tokozás élén, egy irányba hajlítva,
vastagság: 1,5..3 mm; szélesség: 0,15..0,65" |
6..90 |
0,5; 0,65; 0,8;
1; 1,27 mm |
MO-046(1984)
MO-059(1987)
MO-099(1989)
MO-119(1992)
MO-120(1992)
MO-164(1994)
MO-175(1995)
MO-180(2001)
MS-012(2008)
MS-013(2005) |
xSO15,
xSO17,
xSO20,
xSO30,
xSO40,
xSO50 |
| CerPack - Ceramic Package |
 |
két félből ragasztott kerámia,
kivezetések két oldalon, a tokozás élén,
egyenesek vagy egy irányba hajlítva,
szükség esetén kvarcablakkal, hűtőfelülettel,
vastagság: 1,5..2,5 mm; szélesség: 0,24..0,37" |
8..28 |
1,27 mm |
MO-092(1989)
MS-033(1999) |
- |
| PSOP - Power Small Outline Package |
 |
felületre szerelhető, kivezetések két oldalon,
a tokozás élén, egy irányba hajlítva,
a tok alján hűtőfelület |
10..54 |
0,5; 0,65; 0,8;
1; 1,27 mm |
|
- |
| SOJ - Small Outline J-lead |
 |
felületre szerelhető, J-alakú kivezetések két oldalon,
a tokozás élén, egy irányba hajlítva |
14..70 |
0,8; 1,27 mm |
|
- |
| MSOJ - Metric Small Outline J-lead |
 |
felületre szerelhető, J-alakú kivezetések két oldalon,
a tokozás élén, egy irányba hajlítva |
40 |
1,25 mm |
|
- |
| SSOP - Shrink Small Outline Package |
 |
felületre szerelhető, kivezetések két oldalon,
a tokozás élén, egy irányba hajlítva |
8..96 |
0,4; 0,5;
0,65 mm |
|
- |
| TSOP - Thin Small Outline Package |
 |
felületre szerelhető, kivezetések két oldalon,
a tokozás élén, egy irányba hajlítva |
8..86 |
0,4; 0,5; 0,65;
0,8; 1,27 mm |
|
- |
| MTSOP - Metric TSOP |
 |
felületre szerelhető, kivezetések két oldalon,
a tokozás élén, egy irányba hajlítva |
8..100 |
0,5; 0,65;
0,8; 1,25 mm |
|
- |
| TSSOP - Thin Shrink SO Package |
 |
felületre szerelhető, kivezetések két oldalon,
a tokozás élén, egy irányba hajlítva |
8..100 |
0,4; 0,5;
0,65 mm |
|
- |
| MSOP - Micro Small Outline Package |
 |
felületre szerelhető, kivezetések két oldalon,
a tokozás élén, egy irányba hajlítva |
8..16 |
0,5; 0,65 mm |
|
- |
| QSOP - Quarter Size Outline Package |
 |
felületre szerelhető, kivezetések két oldalon,
a tokozás élén, egy irányba hajlítva |
16..28 |
0,65 mm |
|
- |
| SOT |
SOT-23 - Small Outline Transistor |
 |
felületre szerelhető, kivezetések két oldalon,
a tokozás élén, egy irányba hajlítva |
3..8 |
0,65; 1 mm |
|
- |
| SOT-66 - Small Outline Transistor |
 |
felületre szerelhető, kivezetések két oldalon,
a tokozás alsó síkjában |
3..6 |
0,5 mm |
|
- |
| SOT-143 - Small Outline Transistor |
 |
felületre szerelhető, kivezetések két oldalon,
a tokozás élén, egy irányba hajlítva |
4 |
1,92 mm |
|
- |
| SC-70 - Small Outline Transistor |
 |
felületre szerelhető, kivezetések két oldalon,
a tokozás élén, egy irányba hajlítva |
3..8 |
0,5; 0,65 mm |
|
- |
| DFN |
DFN - Dual Flat No Leads |
 |
felületre szerelhető, érintkezők alul két oldalon,
szükség esetén alul hűtőfelület,
vastagság: 0,8..1 mm |
2..58 |
0,5; 0,65; 0,8;
1; 1,25 mm |
|
- |
| TDFN - Thin Dual Flat No Leads |
 |
felületre szerelhető, érintkezők alul két oldalon,
szükség esetén alul hűtőfelület,
vastagság: 0,7 mm |
6..28 |
0,4; 0,5;
0,65; 0,95 mm |
|
- |
| UTDFN - Ultra Thin Dual Flat No Leads |
 |
felületre szerelhető, érintkezők alul két oldalon,
szükség esetén alul hűtőfelület,
vastagság: 0,5..0,55 mm |
6..14 |
0,4; 0,45;
0,5 mm |
|
- |
| XDFN - Extreme Thin DFN |
 |
felületre szerelhető, érintkezők alul két oldalon,
vastagság: 0,4 mm |
6..8 |
0,4; 0,5 mm |
|
- |
| QIL - Képes tartalomjegyzék |
| Kialakítás |
Jellemzők |
| Főcsoport |
Alcsoport |
Típus |
Kép |
Leírás |
Kivezetések
száma |
Kivezetések
távolsága |
JEDEC
szabvány |
Rövid
jel |
| QIL |
CC |
PLCC - Plastic Leaded Chip Carrier |
 |
négyzet vagy téglalap alakú műanyag tok,
négy oldalon J-alakú kivezetésekkel |
18..124 |
1,27 mm |
|
- |
| JLCC - J-Leaded Ceramic Chip Carrier |
 |
négyzet vagy téglalap alakú kerámia tok,
négy oldalon J-alakú kivezetésekkel,
szükség esetén kvarcablakkal |
16..84 |
1,27 mm |
|
- |
| CLCC - Ceramic Leadless Chip Carrier |
 |
négyzet alakú kerámia tok,
négy oldalon érintkezőkkel,
szükség esetén kvarcablakkal |
8..340 |
0,4; 0,5;
0,65 mm |
|
- |
| QFP |
PQFP - Plastic Quad Flat Pack |
 |
négyzet vagy téglalap alakú műanyag tok,
négy oldalon hajlított kivezetésekkel,
vastagság: 2..4 mm |
32..284 |
0,4; 0,5; 0,65;
0,8; 1 mm |
|
- |
| CQFP - Ceramic Quad Flat Pack |
 |
négyzet vagy téglalap alakú kerámia tok,
négy oldalon hajlított kivezetésekkel,
szükség esetén hűtőfelülettel vagy kvarcablakkal |
28..1080 |
0,4; 0,5;
0,65; 0,8 mm |
|
- |
| MQFP - Metric Quad Flat Pack |
 |
négyzet alakú műanyag tok,
négy oldalon hajlított kivezetésekkel,
vastagság: 2..4 mm |
44..232 |
0,65; 0,8;
1 mm |
|
- |
| LQFP - Low-Profile Quad Flat Pack |
 |
négyzet vagy téglalap alakú műanyag tok,
négy oldalon hajlított kivezetésekkel,
vastagság: 1,4 mm |
20..256 |
0,4; 0,5; 0,65;
0,8; 1 mm |
|
- |
| TQFP - Thin Quad Flat Pack |
 |
négyzet vagy téglalap alakú műanyag tok,
négy oldalon hajlított kivezetésekkel,
vastagság: 1 mm |
20..256 |
0,4; 0,5; 0,65;
0,8; 1 mm |
|
- |
| QFN |
QFN - Quad Flat No Leads |
 |
négyzet vagy téglalap alakú műanyag tok,
érintkezők alul körben,
szükség esetén hűtőfelülettel,
vastagság: 0,9..2 mm |
6..320 |
0,4; 0,5;
0,65; 0,8;
1; 1,25 mm |
|
- |
| TQFN - Thin Quad Flat No Leads |
 |
négyzet vagy téglalap alakú műanyag tok,
érintkezők alul körben,
1-, 2- vagy 3-sor érintkező,
szükség esetén hűtőfelülettel,
vastagság: 0,7..0,8 mm |
6..320 |
0,4; 0,5; 0,65;
0,8; 1 mm |
|
- |
| UTQFN - Ultra Thin QFN |
 |
négyzet vagy téglalap alakú műanyag tok,
érintkezők alul körben,
1-, 2- vagy 3-sor érintkező,
szükség esetén hűtőfelülettel,
vastagság: 0,55..0,6 mm |
6..320 |
0,35; 0,4;
0,5; 0,65;
0,8; 1 mm |
|
- |
| XQFN - Extreme Thin QFN |
 |
négyzet vagy téglalap alakú műanyag tok,
érintkezők alul körben,
szükség esetén hűtőfelülettel,
vastagság: 0,35..0,5 mm |
8..76 |
0,35; 0,4;
0,5; 0,65;
0,8; 1 mm |
|
- |
| GA - Képes tartalomjegyzék |
| Kialakítás |
Jellemzők |
| Főcsoport |
Alcsoport |
Típus |
Kép |
Leírás |
Kivezetések
száma |
Kivezetések
távolsága |
JEDEC
szabvány |
Rövid
jel |
| GA |
PGA |
PPGA - Plastic Pin Grid Array |
 |
négyzet vagy téglalap alakú műanyag tok,
alul körben több sorban kivezetésekkel |
16..503 |
1,27; 2,54;
3,18 mm |
|
- |
| CPGA - Ceramic Pin Grid Array |
 |
négyzet vagy téglalap alakú kerámia tok,
alul körben több sorban kivezetésekkel |
81..1680 |
1,27; 2,54 mm |
|
- |
| FCPGA - Flip Chip PGA |
 |
négyzet alakú, alul körben több sorban kivezetésekkel
ellátott hordozóra közvetlenül forrasztott lapka
(a lényegi különbség, hogy a lapka fejjel lefelé és
nem huzalokkal van a kivezetésekhez kapcsolva)
a hordozó lehet műanyag, kerámia vagy
többrétegű üvegszálas műanyag (OPGA) |
370..940 |
1; 1,27 mm |
|
- |
| CGA |
CCGA - Ceramic Column Grid Array |
 |
négyzet vagy téglalap alakú kerámia tok,
alul körben több sorban rövid kivezetésekkel |
191..2916 |
1; 1,27;
1,5 mm |
|
- |
| LGA |
PLGA - Plastic Land Grid Array |
 |
négyzet vagy téglalap alakú műanyag tok,
alul körben több sorban érintkezőkkel |
8..1681 |
1; 1,27 mm |
|
- |
| CLGA - Ceramic Land Grid Array |
 |
négyzet vagy téglalap alakú kerámia tok,
alul körben több sorban érintkezőkkel |
8..1681 |
1; 1,27 mm |
|
- |
| FCLGA - Flip Chip LGA |
 |
négyzet vagy téglalap alakú tok,
alul körben több sorban érintkezőkkel
ellátott hordozóra közvetlenül forrasztott lapka
(a lényegi különbség, hogy a lapka fejjel lefelé és
nem huzalokkal van a kivezetésekhez kapcsolva) |
36..2011 |
1; 1,27;
1,5 mm |
|
- |
| BGA |
PBGA - Plastic Ball Grid Array |
 |
négyzet vagy téglalap alakú műanyag tok,
alul körben több sorban gömb alakú érintkezőkkel,
vastagság: 1,3..5,5 mm |
16..2916 |
1; 1,27;
1,5 mm |
|
- |
| CBGA - Ceramic Ball Grid Array |
 |
négyzet vagy téglalap alakú kerámia tok,
alul körben több sorban gömb alakú érintkezőkkel,
CBGA vastagság: 1,7..6 mm;
µCBGA vastagság: 1 mm; |
16..2401 |
0,4; 0,5; 0,65;
0,75; 0,8; 1;
1,27; 1,5 mm |
MO-149(2003)
MO-156(2005)
MO-157(2005)
MO-192(2003) |
- |
| FBGA - Fine-Pitch Ball Grid Array |
 |
négyzet vagy téglalap alakú kerámia tok,
alul körben több sorban gömb alakú érintkezőkkel,
vastagság: 1,3..5,5 mm |
24..4624 |
0,4; 0,5; 0,65;
0,75; 0,8 mm |
MO-205(2006)
MO-207(2010)
MO-219(2007)
MO-242(2008)
MO-261(2005)
MO-273(2011)
MO-275(2011)
MO-276(2012)
MO-308(2012) |
- |
| TFBGA - Thin Fine-Pitch Ball Grid Array |
 |
négyzet vagy téglalap alakú kerámia tok,
alul körben több sorban gömb alakú érintkezőkkel,
vastagság: 1..1,2 mm |
4..2500 |
0,4; 0,5;
0,65; 0,75;
0,8; 1 mm |
MO-195(2006)
MO-207(2010)
MO-210(2012)
MO-216(2003)
MO-221(2005)
MO-222(2010)
MO-225(2007)
MO-228(2001)
MO-233(2003)
MO-246(2009)
MO-266(2009)
MO-273(2011)
MO-284(2007)
MO-285(2007)
MO-294(2008)
MO-295(2009)
MO-298(2009)
MO-302(2010) |
- |
| VFBGA - Very Thin Fine-Pitch Ball Grid Array |
 |
négyzet vagy téglalap alakú kerámia tok,
alul körben több sorban gömb alakú érintkezőkkel,
vastagság: 0,5..0,95 mm |
4..2500 |
0,4; 0,5;
0,65; 0,8 mm |
MO-211(2004)
MO-221(2005)
MO-266(2009)
MO-280(2006)
MO-298(2009) |
- |
| FCBGA - Flip Chip BGA |
 |
négyzet vagy téglalap alakú kerámia tok,
alul körben több sorban gömb alakú érintkezőkkel
ellátott hordozóra közvetlenül forrasztott lapka
(a lényegi különbség, hogy a lapka fejjel lefelé és
nem huzalokkal van a kivezetésekhez kapcsolva) |
144..2377 |
0,65; 0,75;
0,8 mm |
- |
- |
