600x110 bérelhető felület
 EM0221
 
Vissza a Főoldalra  Vissza az Elektronika oldalra
 
Aktív áramköri elemek
Integrált áramkörök általában
Frissítve: 2014.08.21.

Analog Devices AN617 2011 11 o.
276 kB		 Wafer Level Chip Scale Package - A WLCSP (Flip-Chip) IC tokozás
Analog Devices AN772 2006 13 o.
439 kB		 A Design and Manufacturing Guide for the Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP) - Alkalmazási tanácsok a JEDEC MO220 és MO229 kompatibilis LFCSP áramköri tokozásokhoz
Micropchip ADN005 2003 2 o.
239 kB		 Smaller Packages = Bigger Thermal Challenges - A miniatürizált integrált áramkörök hőleadási problémái
Micropchip AN792 2001 8 o.
523 kB		 A Method to Determine How Much Power a SOT23 Can Dissipate an Application - Mikroelektronikai alkatrészek maximális disszipált teljesítményének meghatározása (példaként szerepel egy SOT-23 tokozású eszköz tesztje)
Analog Devices AD 15-2-3 1981 2 o.
2,74 MB		 New Package Is The Key To Superior Hybrids (Analog Dialogue 15-2) - Új tokozások hibrid áramköri modulokhoz
Analog Devices AD 9-3-1 1975 3 o.
3,64 MB		 LASER-Trimming on The Wafer (Analog Dialogue 9-3) - Integrált áramkörök paramétereinek gyártásközi lézeres finombeállítása

Tudomány és Technika (test@t-es-t.hu)

Vissza a Főoldalra  Vissza az oldal elejére  Vissza az Elektronika oldalra